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반도체 패키지 형태 간단 정리!(반도체 IC package 형태 알아보기)

안녕하십니까. 리습입니다. 반도체는 기본적으로 실리콘으로 만들어진 웨이퍼(wapper) 위에 미세한 회로를 그려 만들어 집니다. 이러한 순수한 반도체는 열이나 습도와 같은 외부 환경적 요인에 굉장히 취약하기 때문에 플라스틱으로 감싸고 핀을 연결하여 하나의 부품을 완성하게 됩니다. 이러한 패키지는 제품의 트랜드와 PCB의 발달과정에 맞추어 변화해 왔는데요, 이런 반도체 IC 패키지(Package)에 대하여 알아보도록 하겠습니다. 1. Dual In_line Package ( DIP ) 1960년대에 발명된 가장 고전 적인 형태의 IC 패키지 입니다. 삽입 실장 형태 PCB에 이용되는 부품의 형태이며, 여려분이 회로를 처음 공부하실 때 많이 사용하는 빵판(bread board)에 끼워지는 부품의 형태도 마찬..

[전자 하드웨어 기초] 15. 축전기, 캐패시터 -5- ( 캐패시터의 종류, 캐패시터 용량 읽는법 )

안녕하십니까. 리습입니다. 지금까지 캐패시터의 특징들 그리고 용도에 대하여 알아보았다면 이제 실제 캐패시터들의 종류를 알아보고 이들의 특징을 정리해보도록 하겠습니다. 1. 세라믹 캐패시터 먼저 가장 널리사용되는 세라믹 캐패시터 입니다. 세라믹 캐패시터는 극성이 없고 고주파 특정이 좋기 때문에 많은 회로에서 사용되고 있습니다. 하지만 정전용량이 다른 캐패시터들에 비하여 작고(수pF ~ 수십uF), (일반적으로) 온도에 따른 정전용량 변화가 심하기 때문에 일반적으로 아날로그 회로보다는 디지털 회로에 많이 적용되어 사용하고 있습니다. 또한 세라믹 캐패시터는 특별한 표기가 되어있지 않을 경우 내압이 50V정도 되는 경우가 많습니다. (더 큰 내압의 세라믹 캐패시터도 있습니다.) 세라믹 캐패시터는 표면에 정전용량..

[전자 하드웨어 기초] 14. 축전기, 캐패시터 -4- ( 캐패시터의 특징 정리 )

안녕하십니까. 리습입니다. 지금까지 캐패시터(Capacitor)의 가장 기본적인 구조와 역할에 대하여 알아보았습니다. 캐패시터는 기본적으로 전하를 충/방전 하는 소자이고, 병렬 연결 시 충전되는 전하량이 증가하며, 안정적인 전력 공급 혹은 노이즈신호 제거를 위해 사용하였습니다. 그럼 이제 좀더 자세히 들어가 캐패시터가 어떤 특징을 가지고 있는지 알아보도록 하겠습니다. 1. 캐패시터는 직류가 입력 될 시 끊어진 회로(단선회로)이다. 이전 기역을 떠올려 보도록 하겠습니다. 캐패시터의 구조를 간단하게 표현하면 다음과 같이 평면 판 두개 사이에 절연체가 채워져 있는 구조로 나타낼 수 있습니다. 간단히 생각하면 두 선은 연결된 것이 아니기 때문에 직류는 이 공간을 통과 할 수 없는 것이지요. 좀 더 수식적으로 생..