안녕하십니까. 리습입니다. 반도체는 기본적으로 실리콘으로 만들어진 웨이퍼(wapper) 위에 미세한 회로를 그려 만들어 집니다. 이러한 순수한 반도체는 열이나 습도와 같은 외부 환경적 요인에 굉장히 취약하기 때문에 플라스틱으로 감싸고 핀을 연결하여 하나의 부품을 완성하게 됩니다. 이러한 패키지는 제품의 트랜드와 PCB의 발달과정에 맞추어 변화해 왔는데요, 이런 반도체 IC 패키지(Package)에 대하여 알아보도록 하겠습니다. 1. Dual In_line Package ( DIP ) 1960년대에 발명된 가장 고전 적인 형태의 IC 패키지 입니다. 삽입 실장 형태 PCB에 이용되는 부품의 형태이며, 여려분이 회로를 처음 공부하실 때 많이 사용하는 빵판(bread board)에 끼워지는 부품의 형태도 마찬..
